CSP的發展及未來趨勢
2017年12月21日，由集邦咨詢旗下LEDinside和中國LED網聯合舉辦的2018LED行情前瞻分析會在深圳拉開大幕。晶能光電副總裁參加本次分析會，并在會上就CSP的發展及未來趨勢作分析討論，現場嘉賓紛紛掏出手機拍攝記錄。
晶能光電（江西）有限公司副總裁?
過去CSP一直是小眾市場的應用，而2017年被認為是CSP元年，這一年CSP開始慢慢滲透，進入一部分照明產品，整體規模上處于上升階段。
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LED封裝技術從引腳式到SMD、大功率型再到COB，梁總認為，下一代的封裝技術會是CSP,CSP技術的發展主要是由IC封裝技術延伸過來。目前CSP分為有支架和無支架兩種。有支架很容易解決可靠性問題，但是成本增加太多。
晶能CSP特點：
1、發光面小，高光密度；
2、熱阻低，無金線，穩定性高；
3、單面出光，利于二次光學設計。
應用：
1.消費電子：手機閃光燈、電視背光；
2.車燈：汽車大燈（含矩陣）；
3.戶外照明：路燈、隧道燈、投光燈、工礦燈；
4.高密度COB、可調色溫模組、商照。
方案分享：
戶外照明產品應用方案---高桿燈
CSP2121 方案
250W 球場高桿燈：150pcs? CSP2121
發光面積：只有原來的 1/4
整燈光效：80~90LM/W
照度提升 20~30%，光源成本降低 50%。
梁總認為從成本上考慮無支架的CSP會是將來發展的主流趨勢，從客戶對光密度和照度的要求上來看，單面出光的CSP會更符合中高端產品客戶需求。
最后梁總表示：“CSP不是封裝廠與芯片廠誰來做的問題！需要業界一起發力推廣，找準自己的位置參入其中，具有很多優勢的CSP必定會在LED光源占有一席之地。只有芯片廠和封裝廠一起配合解決客戶應用及配套的問題，提供高性價比方案給到客戶，才能助力CSP的迅速發展，為整個LED照明行業做出貢獻。
