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      CSP系列 篩選

      CSP1414 3W

      芯片級封裝CSP1414采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,顯指高達95,適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?

      產品優勢

      無支架封裝,低熱阻,性價比高

      單面出光,利于二次光學設計

      發光面小,光密度高

      熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

      產品特征

      芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

      尺寸:1.3mmx1.3mmx0.28mm

      單面發光?

      根據ANSI標準分檔?

      適于SMT貼片?

      發光角度:120°?


      產品展示

      電性參數:(T solder pad =85 ℃,IF=700mA)?
      常規色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量 (lm)
      K2L2M2
      240-260260-280280-300
      5400-650060


      應用領域

      近光燈

      遠光燈

      日行燈/位置燈

      前霧燈

      倒車燈


      文獻資料

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