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晶能率先開發全新的高色域熒光粉保護技術，在小體積、小發光面的前提下有效保護高色域熒光粉，解決了業內CSP燈珠無高色域方案的問題。同時，創新性的芯片級18/24V高壓方案，解決了客戶電源效率過低的問題。高色域加高壓的Mini LED解決方案，目前已經得到TV行業主流客戶的認可。
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好
高色域，色漂小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.2mmx1.2mmx0.41mm
單面發光?
適于SMT貼片?
發光角度：115°?
| 電性參數：? (T solder pad =25 ℃，IF=30mA)? | |||||
| 典型CIE | 典型電壓 | 亮度等級 ?/ 光通量 (lm) | |||
| TG | TH | TI | 主波長 | ||
| 51~54 | 54~57 | 57~60 | 445~455 | ||
| (0.26,0.23) | 18.6 | ● | ● | ● | ● |
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