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陶瓷基板導熱系數高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設計,可大電流驅動
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TG2采用陶瓷基板導熱系數高,特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性,散熱性能良好,可靠性高;焊盤采用熱電分離設計,可大電流驅動。獨特的光學透鏡,朗伯形貌發光,使得客戶更容易進行二次配光。??
藍寶石倒裝芯片,熒光粉噴涂工藝,特殊設計光學透鏡封裝。 ?
陶瓷封裝,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.33mm
根據ANSI標準分檔
適于SMT貼片
發光角度:120°
包裝:最大1000 顆
電性參數:(T solder pad =25℃,IF=350mA)? | ||||||||
常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 最小光通量 (lm) | ||||||
S2 | S3 | S4 | S5 | S6 | T2 | T3 | ||
148-156 | 156-164 | 164-172 | 172-182 | 182-200 | 200-220 | 220-240 | ||
3000 | 70/80 | ● | ● | |||||
3500 | 70 | ● | ● | |||||
4000 | 70/80 | ● | ● | |||||
5700 | 70 | ● | ● | |||||
6500 | 70 | ● | ● |
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規格書:
LBQ3-70-80_048 ?TG2_Data Sheet ?A03.pdf
CAD(3D):
光學文件鏈接:
https://pan.baidu.com/s/1xmCYc_k5Z1gMpVHdkeGVsw?pwd=4lig?
提取碼:4lig?
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