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可以滿足安防領域不同角度需求
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采用大功率 42mil?紅外芯片,利用大功率陶瓷封裝技術(陶瓷基板+硅膠透鏡),實現高導熱率和耐大電流性能,同時擁有獨特的光學設計和全系列角度(30°、60°、80°、90°、120°、160°),可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱氧化鋁陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝,多角度光學設計
42mil紅外芯片
尺寸:3.5x3.5mm
支持表面貼片技術(SMT)
熱電分離焊盤設計
電性參數: (T solder pad =25℃)? | |||||||
產品型號 | 峰值波長 ?(nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 | 電流? (mA) | LED高度 (mm) | |
Typ.?? | Max.? | ||||||
GF | 940 | 900~ | 3.1 | 3.6 | 120° | 1000 | 0.81 |
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