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提供高可靠性VCSEL產品系列解決方案
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采用了高端多結芯片技術和晶能現有的超大功率芯片封裝技術,可為客戶定制不同的結構外形、波段、功率、FOV等VCSEL系列產品。應用于人臉識別、AR/VR、智能輔助駕駛、掃地機、無人機等應用市場,讓3D 圖像走近生活的各個方面,并為此提供更精準,更智能,更安全的時代。
高光效,高響應速率
光源一致性好
FOV:60°x45°/68°x54°/72°x58°/90°x70°(可定制)?
陶瓷封裝,高光效,高響應速率,光源一致性好
尺寸:2.8mmx3.3mmx1.23mm
中心波長:850nm或940nm
FOV:60°x45°/68°x54°/72°x58°/90°x70°(可定制)? ? ? ? ? ? ? ? ?
支持表面貼片技術(SMT)
包裝:最大1000顆卷
能量分布
遠場光斑
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