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氮化鋁基板 垂直結構硅基大功率紫外芯片 獨特的芯片焊線設計
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LP-UVM6025150A1采用垂直結構硅襯底大功率紫外LED芯片,基板線路設計靈活,在小的發光區內可實現高密度的紫外光輸出,焊線具有高可靠性,產品的尺寸功率可根據客戶要求定制。
采用陶瓷基板,導熱性能好??
垂直結構紫外芯片發光,能量密度集中??
獨特的芯片焊線設計 ,高可靠性? ?
光電參數:?(T solder pad =25 ℃)??? | ||||
光區面積 (mm) | 峰值波長 (nm) | 輻射強度 (W/cm2) | 正向電壓 (V) | 功率 (W) |
Typ.@1800mA*3 | ||||
27.6*25 | 390~395 | ≥15 | 28 | 150 |
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