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晶能率先開發全新的高色域熒光粉保護技術，在小體積、小發光面的前提下有效保護高色域熒光粉，解決了業內CSP燈珠無高色域方案的問題。同時，創新性的芯片級18/24V高壓方案，解決了客戶電源效率過低的問題。高色域加高壓的Mini LED解決方案，目前已經得到TV行業主流客戶的認可。
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好
高色域、色漂小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.4x1.4x0.43mm
單面發光?
適于SMT貼片?
發光角度：115°?
| 電性參數 (T solder pad =25℃，IF=43mA)? | ||||||||
| 典型CIE?? | 典型電壓 /V | 亮度等級 / 光通量(lm) | 主波長/nm | |||||
| ER | ES | ET | EU | EV | EW | |||
| (0.26,0.22) | 24.3 | 87~90 | 90~93 | 93~96 | 96~99 | 99~102 | 102~105 | 445~455 |
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