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      低功率紅外LED 篩選
			
      
				
      
					
				
      
			
      
		
      

		
		
      
			
      
				
      HIR164系列
      
				
      
					
      HIR164系列是采用Chip led封裝技術的0402正貼紅外850nm產品，其輕薄化的結構使其在ID上的靈活性更高。

      
				
      
				
      產品優勢
      
				
      
					
      高強度輸出
      低厚度
      高可靠性
      高性價比

      
				
      
				
      產品特征
      
				
      
					
      尺寸:1.0mmx0.5mmx0.3mm
      發光角度:140°
      正面焊接
      適用SMT貼片

      
				
      
				
      
					
      產品展示
      
					
      
						
      產品型號
      尺寸
      (mm)
      測試電流
      (mA)
      峰值波長
      (nm)
      平均電壓
      (V)
      上限電壓
      (V)
      平均輻射強度
      (mW/Sr)
      下限輻射強度
      (mW/Sr)
      發射視角
      HIR164C-A01-4C
      1.0×0.5×0.3
      20
      850
      1.25
      1.6
      2.0
      1.1
      140°

      
					
      
				
      
			
      
			
			
      
				
      
					
        
						 
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        • 
					
      
				
      
				
      應用領域
      
				
      
					
      紅外應用系統
      
				
      
				
      文獻資料
      
				
      
					
      HIR164C-A01-4T-Y00.pdf

      
				
      
			
      
		
      
		
       
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