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      CSP LED 篩選

      CSP1919 3W

      芯片級封裝CSP1919采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小,單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,可替換陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。??

      產品優勢

      無支架封裝,低熱阻,性價比高

      單面出光,利于二次光學設計

      發光面小,光密度高

      熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

      產品特征

      芯片級封裝,高亮度,高光效?

      尺寸:1.9mmx1.9mmx0.32mm

      單面發光?

      根據ANSI標準分檔?

      適于SMT貼片?

      發光角度:120°?

      包裝:最大5000顆/卷

      產品展示

      電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =350mA)
      項目
      常規色溫/K典型顯指??亮度等級 / 光通量(lm)
      J1K1M1N1P1Q1
      120-130130-140140-150150-160160-170170-180
      照明類2700-650070/80/90


      電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =700mA)
      項目
      常規色溫/K典型顯指??亮度等級 / 光通量(lm)
      MBNBPBQBRBSB
      250~270270~290290~310310~330330~350350~370
      車燈類2700-650070



      應用領域

      車燈 ?

      室內外照明 ?

      電視背光

      文獻資料

      CSP1919-02A02?規格書?Data?Sheet?(For?Lighting).pdf


      光學文件鏈接:

      https://pan.baidu.com/s/1a59Yi--cFXtbblc4SKU67w?pwd=fvy7?

      提取碼:fvy7?



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