CSP或將成為未來市場的重中之重
技術峰會?
6月10日下午13：10-16:30，2017阿拉丁論壇-技術峰會：光源器件技術的發展與市場化，在光亞展B展區8號會議室南廳順利舉行。晶能光電副總裁梁伏波在現場發表主題為：大功率光源封裝發展的主旨演講，就LED封裝技術及發展和晶能光電LED封裝“四美”之一的CSP技術特點和市場應用做分享。
LED封裝技術發展及分類
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
芯片級封裝（CSP）技術介紹
CSP LED=(<1.2X)倒裝芯片尺寸+芯片級封裝工藝
CSP LED 需要倒裝芯片架構的突破，發光角度可以通過結構設計達到客戶要求。
從單芯片大功率LED封裝形式到多芯片LED大功率封裝形式，晶能光電在整個發展過程中都有濃墨重彩的一筆。
NICHIA預測目前所有的1W及以上大功率封裝產品未來都有機會被CSP取代。
晶能光電CSP技術特點：
1.熱阻低；
2.可靠性大幅度提高---熱膨脹后失效風險低；
3.亮度高且為單面出光；
4.高光密度。
這些既是技術難點也是技術特點。
晶能光電CSP產品與一般封裝形式不同，因無固晶層缺陷和支架的熱阻影響，整個CSP光源熱阻不足1k/w；產品采用特殊的復合材料結構設計，將降低因貼裝基板膨脹系數偏大引起光源失效的風險。
五面發光CSP，大約有28%的光朝基板方向發出。
反射油墨的面積及反射率嚴重影響光通量。
單顆測試光效高，多顆同時使用光損大。
CSP應用市場討論
1.消費電子：手機閃光燈、電視背光
2.車燈：汽車大燈（含矩陣）
3.戶外照明：路燈、隧道燈、投光燈
4.高密度COB、可調色溫模組
演講過后，論壇嘉賓對大家的提問進行逐一解答，主要針對未來市場上光源器件的發展和研究方向。
中國照明電器協會半導體照明委員會主任唐國慶先生，預感未來市場上CSP將成為重中之重。對晶能光電能夠從外延到芯片和封裝，形成自己的產業鏈模式，表示肯定和贊賞。包括UV-LED技術轉化為產品并在市場上的大量應用，像美甲固化和工業固化，給人們的日常生活需求帶來實實在在美的享受。
