2019年還剩15天即將來到，2018年晶能光電在行業內交出滿意的成績單！在2018年高工LED金球獎的評選中，晶能光電將年度創新技術與產品獎、年度技術領軍人物獎、年度備受雇員尊敬企業獎都傲嬌收入囊中，成為2018高工LED金球獎頒獎禮上的大贏家。

的46mil White light-LED Chip技術，在封裝制程過程中無需進行熒光粉涂覆工作，芯片本身即可發出具有方向性極好的白光，并且出光性能可以媲美垂直芯片單面出光產品，出光光型可以形成漂亮的“朗伯球”型，在光學設計者眼中，HF就是一個完美的“點光源”出光產品。

HF產品采用的White light-LED Chip技術可以極大地解決LED封裝光源企業長期面臨的“色區命中率&良率”問題，大大降低封裝成本。相比市場上現有的封裝產品，HF產品具有小尺寸、高功率特性，使其具有極高的性價比！不僅可以滿足戶外、車用工作燈等市場的需求，還能兼顧到移動照明領域，應用領域非常廣泛。

HF產品基本參數圖

HF產品發光角

客戶反饋，HF產品在汽車工作燈的應用中，與相同功率燈具的表現相比，照度要比同類透鏡封裝產品更高，外觀新穎，可靠性高。

晶能光電（江西）有限公司總經理梁伏波利用自身豐富的市場開拓經驗與資源等優勢，結合市場情況，和團隊一起不斷為用戶提供最具性價比的產品，將硅襯底LED產品拓展至各大高端照明領域，如移動照明、手機閃光燈、汽車照明等高端照明市場。對于此次獲獎，梁總表示未來的路還很長，要給用戶提供更好的產品需要上下游企業共同努力，才能在更多照明領域贏得中國自主品牌的天地。

晶能光電所推出的每一款新產品都離不開自主創新的基因，離不開國際化的優秀人才團隊，離不開每一位兢兢業業的晶能人。十余年來，晶能光電始終以人才為先，以開放的心態匯聚五湖四海優秀人才，打造了一支國際化的團隊，以“多發光，少發熱”為核心價值觀，為相關利益者創造價值，為全球消費者提供全方位的高端LED照明產品和解決方案。